位于江蘇昆山的人工智能行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)集成服務(wù)商——昆山芯智造科技有限公司（以下簡稱“芯智造科技”）宣布完成數(shù)千萬元人民幣的A輪融資，本輪投資由知名投資機(jī)構(gòu)嘉御基金獨(dú)家領(lǐng)投。此輪融資將主要用于技術(shù)研發(fā)深化、高端人才引進(jìn)以及市場拓展，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體智能制造解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

芯智造科技自成立以來，便深耕于人工智能與工業(yè)制造的交叉領(lǐng)域，專注于為半導(dǎo)體等高端制造業(yè)提供智能化、數(shù)字化的整體解決方案。公司核心團(tuán)隊由來自國內(nèi)外頂尖半導(dǎo)體企業(yè)、人工智能研究院及知名高校的資深專家組成，憑借對行業(yè)工藝的深刻理解與前沿技術(shù)的高效融合，已成功服務(wù)多家國內(nèi)半導(dǎo)體細(xì)分市場的龍頭企業(yè)。

在半導(dǎo)體行業(yè)，制造過程高度復(fù)雜、精度要求極致，且對生產(chǎn)效率和良率提升有著持續(xù)且迫切的訴求。芯智造科技的核心競爭力在于，其自主研發(fā)的“AI+工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)”平臺，能夠深度嵌入半導(dǎo)體前道制造（如光刻、刻蝕、薄膜沉積）及后道封裝測試的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過部署先進(jìn)的機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)、智能生產(chǎn)調(diào)度算法、設(shè)備健康預(yù)測性維護(hù)模型以及大數(shù)據(jù)分析平臺，該公司幫助客戶實現(xiàn)了從單點(diǎn)設(shè)備自動化到全廠級智能決策的跨越。

例如，在晶圓缺陷檢測環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)人工檢測方式效率低且易受主觀因素影響。芯智造科技的AI視覺系統(tǒng)，通過深度學(xué)習(xí)海量缺陷圖像數(shù)據(jù)，能夠以遠(yuǎn)超人類的精度和速度識別微米甚至納米級別的缺陷，極大提升了檢測的準(zhǔn)確性與吞吐量，為保障芯片良率構(gòu)筑了堅實防線。在設(shè)備運(yùn)維方面，其預(yù)測性維護(hù)系統(tǒng)能夠?qū)崟r分析設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)，提前預(yù)警潛在故障，變“被動維修”為“主動維護(hù)”，顯著降低了非計劃停機(jī)時間，保障了產(chǎn)線的連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。

嘉御基金合伙人表示：“我們高度看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈智能化升級的長期趨勢。芯智造科技團(tuán)隊不僅擁有扎實的技術(shù)功底，更難得的是對半導(dǎo)體制造工藝有著‘接地氣’的深刻洞察，能夠?qū)I技術(shù)真正轉(zhuǎn)化為客戶產(chǎn)線上的實際生產(chǎn)力與經(jīng)濟(jì)效益。他們的解決方案已經(jīng)得到了行業(yè)頭部客戶的驗證，我們相信公司有望成為推動中國‘芯’工廠智造升級的關(guān)鍵力量。”

目前，芯智造科技的解決方案已在國內(nèi)多家領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造和封裝測試工廠成功落地應(yīng)用，覆蓋邏輯芯片、存儲芯片、功率半導(dǎo)體等多個細(xì)分領(lǐng)域，有效助力客戶提升了產(chǎn)能、良率和運(yùn)營管理水平。隨著本輪融資的注入，公司計劃進(jìn)一步加大在AI算法、數(shù)字孿生、邊緣計算等方向的研發(fā)投入，并拓展在化合物半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等更廣闊高端制造領(lǐng)域的應(yīng)用，立志成為全球領(lǐng)先的工業(yè)AI解決方案提供商。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇、自主可控需求迫切的大背景下，生產(chǎn)制造的智能化、精細(xì)化已成為提升產(chǎn)業(yè)競爭力的核心路徑之一。芯智造科技獲得資本加持，正是市場對其技術(shù)實力與商業(yè)前景的認(rèn)可。這家從昆山走出的企業(yè)，正以人工智能為引擎，賦能中國半導(dǎo)體制造業(yè)的“智”變，為“中國芯”的崛起貢獻(xiàn)著不可或缺的智慧力量。